终于到了芯片封装专题的最后一篇，真不容易啊... 前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D ...

为了推动半导体技术的进一步发展，半导体制造的后工序领域正在经历一场技术革新。后工序，与在半导体晶圆上构建电路的前工序不同，主要涉及晶圆的切割、封装、电极形成等步骤，以形成半导体器件的最终形态。为了生产高性能的半导体产品，众多技术被 ...

随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。 3.5D封装技术最简单的理解就是3D+2.5D，通过将逻辑芯片堆叠并将它们分别粘合到其他组件共享的 ...

创纪录的超3亿元众筹背后，2.5D打印机是如何打爆海外市场的？ 随着全球制造业格局加速重构，中国3D打印行业正迎来新一轮升级窗口。从“制造强国”到“品牌出海”，越来越多企业将目光投向海外市场。而在这其中，众筹，正成为消费级3D打印产品撬动全球 ...

快科技8月31日消息，AMD高端显卡可能真的要硬起来了。 据Tom's Hardware报道，AMD旗下资深研究员、公司SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正研发新一代采用2.5D / 3.5D chiplet架构封装的GPU，这代表着AMD有望在下一代产品中重返高性能GPU市场竞争。 当前 ...

Defining whether a 2.5D device is a printed circuit board shrunk down to fit into a package, or is a chip that extends beyond the limits of a single die, may seem like hair-splitting semantics, but it ...