（映维网Nweon 2025年05月05日）重建高保真三维Avatar在虚拟现实等各种应用中至关重要。利用神经辐射场（NeRF）重建逼真Avatar的开创性方法受到训练和渲染速度的限制。基于3DGS的新方法可以显著提高了训练和渲染的效率，但由于三维立体图像的表面不一致导致 ...

2月18日，《哪吒之魔童闹海》累计票房（含预售）荣登全球动画电影票房榜首！ 《哪吒2》凭借1900+特效镜头与4000人团队的极致打磨，成为2025年春节档的“特效天花板”。 首先需要了解，放映系统里，银幕和放映机是一前一后的两个关键。 人眼的水平视野大约 ...

据 Apple 介绍，SHARP 的核心原理是“回归出所描绘场景的 3D 高斯参数”。借助标准 GPU 上运行的神经网络，该模型可快速构建出一个具有真实尺度（metric scale）的 3D ...

电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面 ...

近年来，固态硬盘行业的持续火热，2D NAND、3D NAND闪存等一系列名词不断出现在商家的宣传口径之中，尤其是3D NAND颗粒，更是被众多品牌厂商吹嘘成了一种神迹，那么到底3D NAND是个啥？它和2D NAND之间又有哪些差异呢？今天，我们就简单聊聊3D NAND和2D NAND那些事儿。

近年来，固态硬盘行业的持续火热，2D NAND、3D NAND闪存等一系列名词不断出现在商家的宣传口径之中，尤其是3D NAND颗粒，更是被众多品牌厂商吹嘘成了一种神迹，那么到底3D NAND是个啥？它和2D NAND之间又有哪些差异呢？今天，我们就简单聊聊3D NAND和2D NAND那些事儿。

2.5D和3D最本质的区别是：2.5D有中介层interposer, 3D没有interposer层面！ 硅通孔（Through Silicon Vias，简称TSV）是一种在硅晶圆(而不是基板或PCB上)上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现芯片内部不同层面之间的电气连接的技术。这种技术能够显著 ...

在材质重建精度方面，MatSpray在基础颜色预测上达到了21.341的PSNR值，显著超过了扩展版R3DGS的18.360和IRGS的19.204。这个数字差异看似不大，但在图像质量评估中，每提升1-2个PSNR点都代表着明显的视觉改善。更重要的是 ...

大概是在 2016 年看完 3D 版《蝙蝠侠大战超人：正义黎明》后，因为亮度太暗中途不小心睡着的我就暗下决心，以后除了原生 3D 拍摄的电影外，非看 2D 版不可。

育碧认为，生成式AI对游戏业的影响堪比从2D向3D的革命性转变，而这项技术正在全公司范围内被采纳。此前，EA公司CEO在回应在全公司推广AI引起的争议时暗示会继续推进对AI的使用。 育碧CEO Guillemot表示，生成式人工智能已融入整个公司，并表示他相信生成式AI ...