近日，华引芯（武汉）科技有限公司顺利完成C+轮融资，新增投资方包括瑞江投资、光谷科创投及科华基金。此次融资将重点用于核心技术研发迭代、产能规模扩张及多场景市场拓展，为国产Mini/Micro LED技术突破国际垄断、加速车规级与显示级高端光源产品规模化应用注入新动能。

在问及北美CSP厂商的合作情况时，奥海科技表示，公司的客户已涵盖多家服务器制造商、ODM代工厂以及互联网行业的巨头企业。这些客户对奥海科技产品的核心反馈积极，表明其产品在实际应用中能够有效满足AI及算力设备的供电需求。随着AI技术的不断演进，服务器的算力需求也在迅速攀升，电源适配的灵活性和可靠性成为了各大厂商的关注重点。

在当今迅速发展的科技领域，人工智能（AI）与算力设备的应用正逐渐渗透到各个行业，推动着服务器电源需求的多样化与升级。奥海科技（SZ002993）在这一波浪潮中，凭借其覆盖550W至8000W全功率段的服务器电源产品，成功适配主流AI设备，成为了北美云服务提供商（CSP）厂商的潜在合作伙伴。 首先，奥海科技的服务器电源不仅技术上满足了海外客户的严格标准，还获得了多项国际认证，确保产品的可靠性与稳定性 ...

在当今的科技时代，电子元器件无疑是我们生活中不可或缺的一部分，而其中的芯片更是随处可见。无论是我们手中的智能手机、家用电器，还是汽车、航空航天等高科技领域，都离不开芯片的应用。而芯片封装作为保护和增强芯片功能的重要一环，主要任务是 ...

10月14日消息，TrendForce集邦咨询发布最新调查显示，受AI Server需求快速扩张驱动，全球八大云端服务业者（CSP）正加码算力基建投资，其资本支出将迎来爆发式增长。 这八大CSP包括谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文五大海外厂商，以及腾讯、阿里巴巴 ...

北美四家CSP公布三季报，资本开支加速增长，同时各家对未来基础设施投资均继续保持积极态度。短期内，在加单传闻、三季报业绩预期及中美关系缓和等因素带动下，光模块等AI算力板块上涨明显。随着预期落地，以及存在“需求虽然很乐观、但供给能力或不 ...

所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积的120%的产品称之为CSP。CSP技术的出现确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装 ...

据外媒报道，微软和诺基亚日前宣布再度达成战略合作关系，通过云计算、人工智能 (AI)和物联网 (IoT)等新兴技术帮助企业和通信服务提供商 (CSP)加速转型和创新。

Google、Meta、微软及亚马逊AWS等北美四大云端服务厂（CSP）持续扩大AI基础建设投资，今年总投资金额上看6,000亿美元历史新高规模，切入AI服务器代工的鸿海（2317）、广达、纬创、纬颖及英业达有望同步大抢新商机，近期业者持续加码美国等地产能迎接商机。

芯片封装是半导体产业中的一个重要环节，它是芯片与外界信号互连的通道，同时对裸芯片起到固定、密封、散热、保护等多种功能。 CSP封装（Chip Scale Package）指芯片级封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面积与封装面积的比例约在1:1.2以内。

一期工厂已正式通线，今年的两大任务是FC CSP基板量产、FC BGA基板交样。 36氪获悉，中山芯承半导体有限公司（以下简称：芯承半导体）已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资 ...