快科技1月12日消息，2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，标志着小米在3nm先进制程芯片研发设计领域取得重大突破。

回顾小米在芯片自研上的成果，玄戒O1堪称里程碑式产品。2025年5月22日，小米发布了这款自研旗舰手机SoC。它采用台积电第二代3nm工艺，集成多达190亿晶体管，芯片面积仅为109mm²，安兔兔跑分突破300万分。该芯片首发于小米15S Pro与平板7 Ultra，凭借这一成果，小米成为全球第四家、中国大陆首家推出3nm手机SoC的企业。

且按照爆料人的说法，玄戒O2很有可能会采用2nm工艺，也就是当前最新的工艺，因为台积电之前说过，是可经给中国大陆客户代工的，除了部分敏感客户之外，台积电给小米代工，是没有问题的。

该机搭载高通骁龙 4 Gen 2 处理器，提供 8/12GB RAM 及 256 / 512GB 存储空间可选，支持 NFC，拥有 USB - C 2.0 接口。搭载 7200mAh 电池，支持低温长寿续航特性，同时还具备 SGS 金标五星抗摔能力。

进入2026年，小米玄戒O2芯片将正常迭代，并计划在今年Q2-Q3亮相。博主定焦数码称，玄戒O2在9月份发布的概率很大。据爆料，玄戒O2可能被应用到小米汽车上。此前，小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。

【TechWeb】据数码博主“定焦数码”最新爆料，小米旗下的玄戒O2（Xring O2）芯片预计将在明年二至三季度正式亮相，初步判断时间点在9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新的公版架构，凭借其更大的规模，预计至少能带来15%以上的IPC（每时钟周期指令数）提升 ...

进入2026年，小米计划正常迭代玄戒O2，并预计在Q2-Q3亮相。根据博主定焦数码的分析，玄戒O2有很大可能在9月份正式发布。值得注意的是，玄戒O2可能会被应用到小米汽车上，雷军在接受采访时表示，玄戒芯片的体验超出预期，考虑将第二代芯片应用于汽车领域 ...

快科技8月17日消息，今日，数码博主“定焦数码”爆料称，Xring O2（玄戒O2）预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。 与此同时，小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核 ...

快科技1月8日消息，日前，2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼在北京小米科技园举办。 小米自研芯片“玄戒O1”，荣获千万技术大奖最高奖项，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军亲自颁奖。